随着人工智能（AI）服务器的发展，供应链的紧张情况已超越原先的GPU、高带宽内存（HBM）和先进封装，蔓延至一个相对不为人知的基础元器件——多层陶瓷电容（MLCC）。首先，AI服务器功耗的持续增加，促使对高容量、高可靠性电容的需求快速上升。根据TrendForce于2023年10月29日发布的研究，AI应用正从大模型训练向推理及AI代理（AI Agent）转变，这一进程推动了服务器中央处理器（CPU）需求的迅速增长。
其次，AI服务器的电源模块和DDR5内存相继对高容值MLCC的需求提出了更高的要求，这进一步深化了MLCC的市场增长逻辑。TrendForce的预测指出，至2027年上半年，高端MLCC的供应紧张将达到顶峰，尤其是在第一季度和第二季度，可能成为短缺的高峰期。因此，AI服务器对元器件的需求已不再局限于GPU，而开始向整个服务器系统扩展。
尽管MLCC体积小巧，然而其在电子设备电源管理系统中所扮演的角色不可或缺。其主要功能包括储存和释放电荷、滤除电源噪声以及稳定电压，从而为处理器、内存及其他电路提供稳定的电力供应。就AI服务器而言，随着处理器功耗的增加，芯片在运行中产生的瞬态电流变化愈加显著，从而要求电源系统能够迅速适应负载变化，保证电压平稳，以避免影响芯片的正常运作。 谈球吧网站
此外，随着服务器主板、加速卡与内存模块的供电线路愈加复杂，市场对电容的容量、体积、可靠性及高温工作能力的要求也日益提高。因此，AI服务器所需的不是单纯增加传统消费电子级MLCC的数量，而是采用大量更高规格的产品。这类高容值及高可靠性MLCC的制造难度显著提高，涉及材料选择、陶瓷介质层厚度、内部电极工艺及生产良率等多个技术要素，稳定量产的供应商数量较少。
TrendForce的最新数据对此变化进行了直观反映。例如，AMD MI450平台在产品验证过程中，其部分MLCC规格与用量经历了显著调整，其中47μF、2.5V的X6S 0402 MLCC单板用量从最初的1440颗增加至10544颗，增幅高达632%。同时，英伟达Vera Rubin平台的100μF、4V X6S 0805 MLCC用量也从320颗增至500颗，这表明AI加速器平台的升级不仅提高了芯片算力，同时也持续推动了电源系统对高性能电容的需求。
TrendForce进一步指出，随着AI推理业务规模扩大，服务器CPU的重要性愈加突出。与训练阶段相比，推理系统需处理更为复杂和多样化的任务，在任务调度、数据处理及系统管理等方面，CPU发挥的作用愈加明显。预计至2027年，全球服务器CPU出货量将增长超过40%。这一出货量的增长将直接推升与之配套的服务器主板、电源模块及DDR5内存的需求，并进一步加大对高容值MLCC的使用。 谈球吧网站
需要注意的是，MLCC的短缺并非是所有市场规格的普遍现象，而是需求集中于高容值、高可靠性及特定尺寸和温度规格的产品。相较之下，传统消费电子级MLCC市场当前仍面临需求疲软的问题，甚至有数据显示，部分低至中容值消费级MLCC现货价格在2023年10月初下跌约5%。这种市场现象表明，MLCC市场正在经历明显的结构性分化：AI相关高端产品供不应求，而传统消费电子产品却未必同步受益。
在此背景下，韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）正成为此次市场变动的直接受益者。2023年10月30日，三星电机宣布获得一家全球客户价值8793亿韩元（约6.56亿美元）的AI服务器MLCC供应合同，供货期限为2026年12月21日至2027年12月21日。这标志着公司已披露的第八份长期供应合同，至今涵盖AI服务器MLCC、硅电容、电感及FC-BGA等多种产品。截止目前，三星电机今年的长期供应合同累计金额已达到约5.18万亿韩元，其客户数量也预计涵盖约50家，或正在进行高附加值MLCC供应的谈判。
最后，从业绩表现来看，AI相关需求已开始在三星电机的财务数据中显露端倪。根据2023年10月28日的财报，三星电机第三季度实现营收3.76万亿韩元，同比增长30%；营业利润6910亿韩元，同比增长165%，显示出营收与利润均创下历史新高的良好态势。总的来看，随着AI技术的快速发展，对高性能元器件的需求将持续扩大，促进相关产业链的变革与发展。 谈球吧网站
